公司主營:4~68層剛性線路板,**無鹵素**線路板,盲埋孔線路板,高導鋁基、熱電分離銅基、PDU母排、鐵基以及金屬基混壓板,埋銅塊板、鑲嵌銅塊板
埋阻埋容板、超薄BT板、陶瓷基板、特氟龍Teflon板、高頻混合介質板、阻抗控制板、厚銅箔板、鍍厚金板,高階HDI,多層FPC,軟硬結合、超長超大尺寸板
超厚板、超小尺寸板、集成電路IC、BGA封裝基板等。
材料有:Rogers、Arlon、Taconic、TP-2、Megtron、Neclo、Isola、F4B、臺耀TUC、臺光EMC、騰輝VT、生益SY、聯茂ITEQ、南亞NOUYA、杜邦Kapton、臺虹、宏仁、新揚等。